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公司位于：广东省深圳市宝安区松岗街道田洋一路17号圳之星科技园，公司成立于2014年。公司设备有：二十多台CNC,三台剖割机，等多台设备。
公司主要经营范围：研发，加工，精密五金模具设计与制造，金属冲压加工，钣金加工，深圳5G基站SFP加工，CNC加工，深圳5G基站SFP加工，深圳5G基站SFP加工，丝印及成品组装，产品服务领域主要涉及：散热器，PC电源机箱，显示背板，网络通迅机箱，UPS电源机箱，伺服器机箱，工业机柜及新能源汽车充电桩等。
机加工：CNC、数控车、铁加工
钣金数控冲压、五金件冲压
LED系列散热器、5G基站通讯散热器、车载系列散热器
UPS、通讯、电脑散热器
各类电源钣金型材外壳
五金模具。冶具、夹具设计制作 几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。深圳5G基站SFP加工
SFPSX千兆多模光模块是SFP系列光模块中的一款产品，它的简称为SX，其接口类型为双工LC，比较大速率可达，可搭配OM2多模光纤跳线一起使用，远传输距离可达550米。易天光通信（ETU-LINK）SX的中心波长为850nm，搭载进口VCSEL激光器和PIN探测器，金手指采用纳米加厚镀金点，杜绝接触不良，支持反复热插拔，接触稳定。SFPSX光模块除了符合千兆以太网标准外，还同时兼容1G光纤通道和同步光网络，主要用于千兆以太网交换机、路由器、千兆FC光纤通道交换机等网络设备上。SX光模块的工作温度范围有商业级（0℃-70℃）和工业级（-40℃-85℃）可选，商业级SX光模块适用于室内恒温环境，而工业级SX光模块适用于四季温度变化无常的室外恶劣环境中。SX光模块自带DDM功能，可实时监测激光偏置电流、供电电压、发射光功率、模块工作温度、接收灵敏度五项参数，可快速定位故障点，确保工作的效率。 茂名型材SFP散热器SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写.
就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。
目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。
散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。
SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。 FC是Ferrule Connector的缩写，表明其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。
SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。茂名芯片SFP定制
VCCT和VCCR分别是发射和接受部分电源，要求3.3V±5%，比较大供电电流300mA以上。深圳5G基站SFP加工
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 深圳5G基站SFP加工
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