LX指的是1.25G SFP中距离光模块,其传输距离为10KM。LR指的是10G SFP+中距离光模块,其传输距离为10KM。如果速率为40G、100G,传输距离为10KM的光模块,简称为LR4,指的是4*10G LR/4*25G LR。
EX指的是1.25G SFP长距离光模块,其传输距离为40KM,广州QSFP光模块散热器。ER指的是10G SFP+长距离光模块,传输距离通常为40KM,广州QSFP光模块散热器。如果速率为40G、100G,传输距离为40KM的光模块,简称为ER4,指的是4*10G ER/4*25G ER。
ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块,ZR指的10G SFP+超长距离光模块,广州QSFP光模块散热器,两者的传输距离为80km以上。 VCCT和VCCR分别是发射和接受部分电源,要求3.3V±5%,比较大供电电流300mA以上。广州QSFP光模块散热器
光模块的封装类型对应的是交换机端口类型,通常SFP光模块插入的是交换机SFP端口,SFP28光模块插入的是交换机SFP28端口,因此类推。
在光模块命名简称中,SX指的是1.25G SFP短距离光模块,其传输距离为550米(使用OM2光纤传输),SR指的是10G SFP+短距离光模块,其传输距离为300米(使用OM3光纤传输),25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米,100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米(使用OM4光纤传输)。40G SR4的远传输距离为150米。
深圳铜SFP散热器波长为1310/1550nm的是SFP单模,传输距离在2KM以上。
SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP(SmallForm-factorPluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器(SFFtransceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作为一种针脚(asapinthrough-holedevice)焊接到主机板上,而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。
SFP光模块的特殊类型:
BIDI-SFP:单纤双向SFP,利用WDM技术,发送和接收两个方向的不同的中心波长,从而实现一根光纤双向传输光信号。
BIDI光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此,BIDI光模块必须成对使用。
Copper SFP:电口SFP光模块,采用SFP的封装形式,电口模块,可支持比较大传输距离100m(RJ45,5类双绞线为传输介质)。
CWDM SFP:采用了CWDM技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。CWDM SFP光模块分为18个波段,从1270nm~1610nm,每两个波段之间间隔20nm,一般会用颜色来区分不同波段的光模块。
DWDM SFP:属于密集波分复用技术,可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去,一起传输,DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同的间隔,间隔较小、需要额外的波长控制器件。DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。 光纤分为多模光纤和单模光纤两种。深圳铜SFP散热器
光纤跳线也必须是2根,否则端口之间将无法进行通信。广州QSFP光模块散热器
接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。广州QSFP光模块散热器
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