广东通讯SFP生产商 深圳市金泰创精密五金供应

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，广东通讯SFP生产商，广东通讯SFP生产商，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，广东通讯SFP生产商，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今在日益攀升的高频率CPU。单模设备通常既可在单模光纤上运行，亦可在多模光纤上运行，而多模设备只限于在多模光纤上运行。广东通讯SFP生产商

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 广东铜SFP加工所有的SFP模块必须成对使用。

严格来讲，切削是一大类制作工艺的简称，例如高速切削、激光切削等都属于这一大类，但是它们有一个共同点就是车、钻、铣、磨等机床，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。主要用于板材成型（底面，鳍片的形成）、散热器开槽、特殊纹路的雕刻等等。

散热器的底座就是明显的切削工艺制作，平面、棱角以及一些厂商的LOGO都是切削工艺处理出来的。切削工艺的优点便是用途普遍，但是缺点便是设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本较高。

铝挤压便是将铝合金原锭加热至约520~540℃，利用机械加压，令铝液流经模具钢制成的挤型模具，在模具出口处对铝液进行冷却，使之迅速凝固，成为具有连续平行结构的散热片初胚，再对初胚进行剪裁等处理，便看见了我们常见的散热片。这种方式常用的铝材料是AA6063，该种改料有良好的热传导率（约160-180W/m*K)与可加工性。但正是因为这种材料的缺点，限制鳍片的厚度与长度之比不能超过1:18，所以这种方式生产的产品虽然是“30元标配”，但是已经很难胜任现在处理器的散热，所以购买时尽量不要选择此类产品。

铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜，可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用，而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。

铝型材散热器可进行各种表面处理，花色品种多，而且无焊点，装饰性强，美观耐用，能满足人们个性化要求。

使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下，也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力，在搬运、安装、使用过程中，不会出现损伤现象。

SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计 的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。

SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的比较大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 早期，FC类型的连接器，采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。茂名QSFP生产商

SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。广东通讯SFP生产商

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

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