BIDI光模块
BiDi是Bidirectional的缩写,即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口,TX为发射端口,RX为接收端口;而该光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此该模块必须成对使用,广东5G基站SFP批发,他比较大的优势就是节省光纤资源,广东5G基站SFP批发。
BIDI模块必须成对使用。
CWDM光模块
CWDM是CoarseWavelengthDivisionMultiplexing,稀疏波分复用器,也称粗波分复用器。采用CWDM技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,广东5G基站SFP批发,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。
单模光纤一般用于远距离通讯,芯径为9um,单模光纤上传输距离分别达到10公里、20公里、70公里、120公里。广东5G基站SFP批发
一种5g基站散热系统,特征在于:它包括导热结构和可与之进行热交换的散热器,所述导热结构和散热器设置在5g基站上,5g基站室内发热单元的发热器件所散发的热量通过所述导热结构传导至散热器并散发出去;所述导热结构是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板和循环管路,所述冷板与所述5g基站室内的发热器件相接触,所述冷板具有进液口和出液口,所述循环管路的一端连接进液口,另一端连接出液口,所述循环管路与散热器进行热交换。根据权利所述的5g基站散热系统,其特征在于:所述发热单元为多个,每个发热单元通过各自的导热结构与散热器相连而单独散热;或所述发热单元为多个,多个发热单元安置在同一机柜内,各发热单元的导热结构与散热器位于所述机柜内或者位于独于机柜设置的箱体内实现整体散热。广州SFP批发光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架,实现与远端光纤接口的连接.
塞铜式散热片目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种,而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的,将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中,然后再进行整体的冷却。由于没有使用第三方介质,塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻,不但保证了铜铝结合的紧密程度,更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错,是目前市场上的主流散热片类型。
接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向铜制散热片。FC是Ferrule Connector的缩写,表明其外部加强方式是采用金属套,紧固方式为螺丝扣。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。 也存在波分复用(CWDM)以及单光纤"双向"(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。东莞SFP生产商
前,BiDi SFP主要用于光纤到户部署P2P(点对点)的连接。广东5G基站SFP批发
1.铝挤型散热片这是普遍用于现代散热中的优良散热材料,业界大部份都使用6063T5质量铝材,其纯度可达到98%以上,其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。
2.铝铸造散热片虽然铝挤散热片的价格低廉,制造成本也较低,但其由于受到铝材本身质地较软所局限,他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18,所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大,而散热空间不变。
3.铝切削散热片虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果,但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力,所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的刀具直接将成块的铝锭进行切削到...
4.铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍...
5.嵌铜散热片这种折衷的方案解决得较为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。
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