5g基站是5g网络的主要设备,提供无线覆盖,实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5g网络如何部署在技术
标准中,5g的频段远高于2g、3g和4g网络,5g网络现阶段主要工作在3000-5000mhz频段。由于频率越高,信号传播过程中的衰减也越大,所以5g网络
的基站密度将更高。5g基站aau采用massivemimo(大规模多输入多输出)技术,造成设备功率增大,5g基站功率约为4g基站的3~4倍;同时5g基站和现
有基站大量共站建设,为基站的配套电力带来了较大的困难,惠州SFP。但是,现有的5g基站功率大且散热不好,现有的铝型材散热片不可以根据不同架构、形态的5g基站进行灵活的调整;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种组合式5g基站散热器。
多模光纤又分为50um芯径和62.5um芯径两种,惠州SFP,惠州SFP,其中62.5um的比较常见,但性能上没有50um的好。惠州SFP
1、SFF光模块
SFF是SmallForm.Factor的简称,称为小封装技术。SFF光模块是早期光模块产品,主要业务速率在2.5Gbps及以下,其电接口有两种规格:10pin和20pin,两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小,并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2、SFP可插拔光模块
SFP是SmallForm-factorPluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的光电接口是20pin金手指,数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口,兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一个串行的数据接口,将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。 茂名芯片SFP散热器也存在波分复用(CWDM)以及单光纤"双向"(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。
深圳市金泰创精密五金有限公司集研发、生产、销售于一体,并拥有完整、科学的质量管理体系。公司成立于2014年,座落于
珠三角的深圳市,这里交通便利。
金泰创拥有专业的技术团队和国内外的先进生产设备及检测设备,本着诚信经营的理念,用雄厚的研发生产实力和***产品获得业界的认可。我们的政策是“提升品质,人人有责,精益求精,永续经营”。CNC加工产品有手机壳加工,腔体类五金件加工,复杂曲面类金属件加工等,安防/通讯电子/平板电脑类金属外壳,内构件;自行车零件;五金饰品;LED散热器,航空配件,医疗配件等。公司以雄厚的实力,合理的价格,过硬的品质和良好的服务赢得了众多合作伙伴及客户的认可。目前,公司有和国内外多家**厂商建立了稳定的合作关系。我们弘扬“团结拼搏,开拓进取”的企业精神,依着互惠互利的愿望,欢迎广大客户莅临本公司洽商业务,来电来函咨询。
“2020年世界电信和信息社会日大会”发布,我国已建成5G基站24万个,全国已有31省份开通5G,发达城市及省会城市几乎全部覆盖。5G基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高,信号传播过程中的衰减也越大,所以5G网络的基站密度将更高,需要更可靠稳定的硬件层。这也对5G基站硬件层重要组成部分的金属构件,提出了更高的要求。5G建设期间,对PCB背板、AUU、屏蔽盖、散热器等金属构件的需求较大。5G基站金属件的机加工主要以铣削、钻孔、攻丝为主。加工工艺难点主要为:产品加工面多,对于加工效果要求高;产品表面的平面度、光洁度要求高;压铸件强度大,砂眼及杂质易断钻头和丝攻。近年来,金泰创在金属领域中积累了丰富的应用经验,不只是向客户提供数控产品,更是向客户提供一套完整的技术解决方案。我们有23台的CNC,以及三台剖割机为精密加工提供了有利的生产条件,可以为客户量身定制适合客户的散热器。SFP收发器有多种不同的发送和接收类型,用户可以为每个链接选择合适的收发器。
从此以后,图形芯片的发展一发不可收拾,主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz,纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变,发热量是可想而知的,风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候,是没有任何散热设施的,目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比,当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架,实现与远端光纤接口的连接.惠州铝SFP散热器
SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。惠州SFP
拓展资料
光模块,英文optical module。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。有热插拔和非热插拔之分
光收发一体模块(Transceiver):主要功能是实现光电/电光变换,包括光功率控制、调制发送,信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能,此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能,常见的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP
光转发器(Transponder):除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
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