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众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的高级显卡而言，广州铝SFP生产商，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。

1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代，广州铝SFP生产商。

一个常见的SFP模块通常有两个端口，广州铝SFP生产商，一个是TX端口用来发射信号，另一个是RX端口用来接收信号。广州铝SFP生产商

1、光模块的定义和作用：

2、由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。

简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

2、光模块的种类/类型/分类：

按速率分类：百兆光模块、千兆光模块、10G光模块、40G光模块、100G光模块。

按封装分类：SFP光模块、SFP+光模块、XFP光模块、QSFP+光模块、CFP光模块、QSFP28光模块、CXP光模块、X2光模块、XENPAK光模块。

按模式分类：单模光模块和多模光模块。

广州精密SFP生产商光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架，实现与远端光纤接口的连接.

从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。

铝压铸：一种广泛应用的单体铝合金制品加工工艺。制造过程为：将铝合金原锭熔解成液态后，充填入模型内，利用压铸机一次性压铸成型，再经过冷却与后续处理，制成单体散热片。压铸工艺通常用来加工一些形状非常复杂的元件，使用在散热片加工中虽有些大材小用的意味，但的确可制造出一些具有特殊结构设计的产品。例如，可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，或做出薄且密的鳍片来增加散热面积等。通常压铸型加工采用的铝合金为ADC12，具有良好的压铸成型特性，适用于制造细薄或复杂的铸件，但因热传导率较差，现在国内多以Al1070铝料来做为压铸材料。它的热传导率高，具有良好的散热效果，但压铸成形特性方面较ADC12存在着一些不足。与挤压工艺相同，也可用于铜质散热片加工，也因同样的原因实际上并未大范围采用。优势：一体成形，无介面阻抗；可制造细薄、密集或结构复杂的鳍片，易于一些特殊设计的实现。劣势：材料的机械性能与导热性能不能两全；压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传导效果；冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低；模具寿命较短，设备相对复杂，产量较小，成本稍高连接光电收发器与交换机的双绞线跳线应当为直通线。

本实用新型公开了一种通讯基站散热器,包括散热交换装置和与散热交换装置相连接的进风通道和出风通道,散热交换装置包括密封壳体,在密封壳体内设有交换腔,一级干燥腔,二级干燥腔,三级干燥腔和四级干燥腔,在密封壳体上设有与交换腔相连通的水流管道,出风通道的进风口连接在四级干燥腔的顶部,在进风通道内设有进风风扇,在水流管道上设有控制阀体.本实用新型的结构简单,操作便捷,降低热交换的能源消耗,而且水为可再生资源,从而节能环保性更强,并且设有多级干燥腔,可以保证出风通道内的气流干燥度,使用稳定性好且适用性强.金泰创利用CNC加工生产一系列专业的散热器供5g基站使用。也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。广州精密SFP生产商

GBIC设计上可以为热插拔使用。广州铝SFP生产商

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。

SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 广州铝SFP生产商

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