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SFP+是10G的光纤模块，10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，zui终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推行了，惠州通讯SFP品牌，到2010年已经取代XFP成为10G市场主流。

QSFP+:QuadSmallForm-factorPluggablePlus四小体积可插入(QSFP+)的解决方案是专为高密度的应用程序。系统组件的包括电磁干扰(EMI)屏蔽,活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。

SFF-8436的文档指定一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-boardelectrical-edge连接器和接口。热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。莫仕的QSFP+收发器可以取代4标准SFP+收发器。结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP+产品。QSFP+线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。这个系统将支持10G以太网,光纤通道,InfiniBand*,SAS和SONET/SDH标准使用不同的数据率选项。

包括InfiniBand*单独的数据率(SDR),双数据率(DDR)和四数据率(报告),以太网系统(10~40gbps),光纤通道(8、10gbps),SAS(12gbps)。

单模光纤一般用于远距离通讯，惠州通讯SFP品牌，芯径为9um，单模光纤上传输距离分别达到10公里，惠州通讯SFP品牌、20公里、70公里、120公里。惠州通讯SFP品牌

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。

SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 广东5G基站SFP光模块散热器事实上，只要LED指示灯变绿，即为连通状态;否则，说明连接跳线或开关按钮有问题.

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3、GBIC光模块

GBIC是GigabitInterfaceConverter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。

4、XFP光模块

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的简称，即10G小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。 光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架，实现与远端光纤接口的连接.

常见散热器的制造工艺

切削：切削工艺的具体种类很多，从无润滑切削到润滑切削，从高速切削到激光切割，从车、钻到铣、磨，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。具体用途主要有板材（吸热底、鳍片等）成形、散热片开槽、底面修整、特殊雕刻等。优势：根据不同方式、刀具，可适用于各种用途。劣势：设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本高。铝挤压：铝挤压技术简单的说就是将铝锭高温加热至约520~540℃，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到普遍的应用。一般常用的铝挤型材料为Al6063，其具有良好热传导率(约160~180W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差。

SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。深圳铝SFP批发

也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。惠州通讯SFP品牌

1、SFF光模块

SFF是SmallForm.Factor的简称，称为小封装技术。SFF光模块是早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。

2、SFP可插拔光模块

SFP是SmallForm-factorPluggables的简称，即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的光电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。 惠州通讯SFP品牌

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