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压固法也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU接触，深圳散热器厂，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器其特点是鳍片数量可以做的很多，而且不需要很高的工艺就能保证每个鳍片都能与CPU保持良好的接触（或靠近），而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错，重量则比传统的散热器要轻的多。

锻造式散热片锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，深圳散热器厂，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到较大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高，连许多超频发烧友都无福消受。

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功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。

产品使用寿命长，产品已广泛应用于太阳能光伏逆变器、智能电网、电动汽车充电机、铁路机车、轻轨、地铁、频电源、逆变电源、高功率模块电源、开关电源、家电、医疗器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的电力电子及新能源领域。

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精密切削（Skiving）：一种独到的金属成形工艺，是很有望大范围应用的铜质散热片一体成形工艺。加工方法为：将一整块金属型材根据需要。利用精确控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片，再向上弯折为直立状态，成为散热鳍片。优势：精密切削工艺很大的优势在于吸热底与鳍片一体成形，连接面积（连接比例）大，不存在介面阻抗，鳍片较厚，能够更有效利用散热表面积；此外，精密切削技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切削技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的很大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切削技术制造的散热片不存在介面热阻的问题，热传导效率非常高。劣势：受到原材料等的影响，良品率低；为了保证一定的应力，切割过程中无法将鳍片切得很薄、很长，即瘦长比不足；提供更大表面积的同时，片间距离短，过风空间较小，风阻较大。此外，相对铝挤压等适于大规模生产的成型工艺，精密切削的设备、人工成本高，大规模生产资金投入过大；翅片可能产生歪曲，表面粗糙，外观不好。

铝型材散热器主要有高压铸铝和拉伸铝合金焊接两种。其优点主要有：

①铝型材散热器的散热性较好，节能的特点十分明显，在同样的房间里，如果用同样规格的暖气片，铝铸的片数要比钢制少。

②铝型材散热器的耐氧化腐蚀性能好，不用添加任何添加剂，其原理是，铝一旦遇到空气中氧，便函生成一层氧化膜，这层膜既坚韧又致密，防止了进一步对本体材料的腐蚀。

选择铝型材散热器，好选择高压铸铝模块组合式散热器。这种散热器是一次整体压铸成型的，因此无焊缝漏水问题。而且其大的优点是产品不受小区采暖系统的限制，即使在开放式锅炉系统中也能不受氧气腐蚀由于采用模块组合式的设计，在经过一个采暖季后，如果发现室内温度不够，还可以在第二年再加装一、两片来满足自己的需要，而不必像钢制散热器需要把整组暖气都换掉。

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如果时间倒退七八年。散热器是很不受重视的，三十元是标配，盒包CPU的原装散热则称的上是中高层。但是随着一轮又一轮的性能之争，电脑性能飞速发展并且伴随着越来越多的OCER（超频玩家）的诞生。散热器的作用才日益凸显。

一款风冷散热产品，其效果好坏除了要看风扇的风量之外，更多的是依赖于散热片的设计。一款设计得当的散热片，可以在电脑非超频非持续满载的状态下**依靠机箱风扇却可以使得电脑稳定运行。可见散热片的重要性，而散热片的散热效果与其制作工艺是密不可分。

现今的散热片的制作工艺包括了以切削、挤压、冲压、压铸等几种技术为重要，衍化出多达十几种的具体制造工艺，它们的优缺点明显，并且有细节上的东西可以分辨。在下面的文章中，小编会为您一一道来，让您在选择散热产品的时候做到心中有数。

电子散热器通常是针对大功率电子元器件散热的散热片，没有外加电源，自然冷却。深圳铜散热器价格

散热器通过风冷或水冷方式将导热结构传导过来的热量加速散掉。深圳散热器厂

第二代--散热片的运用

1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形部件，频率为60MHz，发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。

第三代--风冷散热时代的到来

TNT2的发布如同一颗重磅消息狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而工艺上却没有很大进步仍然采用的0.25微米，所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散热方式正式进入显卡的舞台。

使用了丽台**散热系统TwinTurbo-II(第二代全覆式双涡轮散热风扇)，散热片完全地覆盖整张卡，启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入，能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音，再加上金属散热网令寿命更长久。

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