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铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片，茂名单模SFP品牌。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，茂名单模SFP品牌，茂名单模SFP品牌，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。茂名单模SFP品牌

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求。

茂名单模SFP品牌可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。

BIDI光模块指的是单纤双向光模块，其利用WDM技术,发射和接收两个不同方向的中心波长，实现光信号在一根光纤上的双向传输。其中TX指的是发射波长，RX指的是接收波长。接下来，易天光通信再带大家了解下光模块英文字母参数的一些含义。

一，光模块的波长单位为纳米，英文简称nm；

二，光模块的发射和接收光功率单位为dBm；

三，消光比单位为dB；

四，MM指的是多模，多模光模块的中心波长为主要为850nm，多模光模块需要搭配多模光纤（MMF）OM1/OM2/OM3/OM4/OM5一起使用。SM指的是单模，单模光模块的中心波长通常为1310nm、1330nm、1550nm，单模光模块需要搭配单模光纤（SMF）OS2一起使用。

五，LC、SC、ST、MPO指的是光模块的接口类型，光模块是什么接口类型，就要购买相对应接头的光纤跳线。

六，DDM指的是数字诊断监控功能，DOM指的是数字光学监控功能，通常光模块都会有DDM/DOM功能，这两个功能都差不多，具备DDM/DOM功能，网络管理单元可以实时监控光模块的各种参数，如电源电压，温度，接收光功率和发射光功率，激光器偏置电流。

2020年，5G网络开始在发达城市试点，25G SFP28光模块也随之应用于5G信号基站的建设中。25G SFP28光模块除了应用于5G网络，而且还广泛应用于25G数据中心。

25G SFP28光模块的比较好输入/输出（I/O）性能和光纤容量是10G以太网性能的2.5倍，并且具有更高的端口密度，还可以通过减少ToR交换机和线缆数量来节约运营成本。下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍一款SFP-25G-SR光模块。

SFP-25G-SR光模块简介

SFP-25G-SR光模块采用可热插拔的SFP28封装，工作波长为850nm，是全双工收发一体模块。它的比较大速率高达25.78Gbps，双LC光口，通过多模光纤传输距离比较高可达70m（OM3）或100m（OM4）。

SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米。

SFP+光模块是什么

SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块，它单独于通信协议。一般与交换机、光纤路由器、光纤网卡等相连接，被应用在10G bps以太网以及8.5G bps光纤通道系统中，能满足数据中心更高的速率需求，实现数据中心的网络扩展与转换。

SFP+光模块线卡密度高、体积小，可与其他类型的10G模块互通，为数据中心提供更高的安装密度，节约成本。也因此而成为市场上主流的可插拔光模块。 拉环或者体外颜色为蓝色、黄色、紫色。茂名SFP品牌

25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米，100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米。茂名单模SFP品牌

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 茂名单模SFP品牌

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