[VIP第1年] 指数:3
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，广州单模SFP光模块散热器，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术，广州单模SFP光模块散热器。这是将铜热传导速度快，广州单模SFP光模块散热器，密度大，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词。广州单模SFP光模块散热器
FP+的定义
由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。
对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 惠州单模SFP品牌以发光二极管或激光器为光源，拉环或者体外颜色为黑色。
SFP28
SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。
QSFP+
QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。
BIDI光模块指的是单纤双向光模块，其利用WDM技术,发射和接收两个不同方向的中心波长，实现光信号在一根光纤上的双向传输。其中TX指的是发射波长，RX指的是接收波长。接下来，易天光通信再带大家了解下光模块英文字母参数的一些含义。
一，光模块的波长单位为纳米，英文简称nm；
二，光模块的发射和接收光功率单位为dBm；
三，消光比单位为dB；
四，MM指的是多模，多模光模块的中心波长为主要为850nm，多模光模块需要搭配多模光纤（MMF）OM1/OM2/OM3/OM4/OM5一起使用。SM指的是单模，单模光模块的中心波长通常为1310nm、1330nm、1550nm，单模光模块需要搭配单模光纤（SMF）OS2一起使用。
五，LC、SC、ST、MPO指的是光模块的接口类型，光模块是什么接口类型，就要购买相对应接头的光纤跳线。
六，DDM指的是数字诊断监控功能，DOM指的是数字光学监控功能，通常光模块都会有DDM/DOM功能，这两个功能都差不多，具备DDM/DOM功能，网络管理单元可以实时监控光模块的各种参数，如电源电压，温度，接收光功率和发射光功率，激光器偏置电流。 由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 无论是 SFP 光模块还是 SFP 电模块，其接口定义是完全相同的，有统一的标准规范。惠州单模SFP品牌
SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块.广州单模SFP光模块散热器
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。
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