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电路板切割的金刚石切割片是专为电子行业设计的精密切割工具，适用于对PCB(印制电路板)进行精确、高效的切割或开槽作业。电路板切割的金刚石锯片具备独特的特性和使用要点。
1、高精度与低损伤：金刚石切割片因其极高的硬度和锋利度，能够实现对电路板的精确切割，减少对电路板上的细微线路和元器件的损伤，非常适合于高密度和多层电路板的切割。
2.发热量小：相比传统切割方式，金刚石切割片在切割过程中产生的热量少，有助于防止电路板材料变形或热损伤，特别是对于热敏感的电子元件而言尤为重要。
3.切割精度高：金刚石锯片切割时具有极高的精度，切割面光洁度高，无毛刺、无裂口，尺寸稳定。这种高精度的切割效果能够满足电路板高精度加工的需求，保证电路板的质量。 我公司的金相切割片可使每颗磨料均匀分布粘合，以达到平整度、强度及韧性理想效果。成都350mm金相切割片
人类使用切削液的历史可以追溯到远古时代。人们在磨制石器、铜器和铁器时，就知道浇水可以提高效率和质量。在古罗马时代，车削活塞泵的铸件时就使用橄榄油，16世纪使用牛脂和水溶剂来抛光金属盔甲。从1775年英国的约翰·威尔金森（J．Wilkinson）为了加工瓦特蒸汽机的汽缸而研制成功镗床开始，伴随出现了水和油在金属切削加工中的应用。到1860年经历了漫长发展后，车、铣、刨、磨、齿轮加工和螺纹加工等各种机床相继出现，也标志着切削液开始较大规模的应用。台州氧化铝金相切割片耗材金相切割片用于精确切割金属或其他硬质材料的试样，以便在金相显微镜下进行观察和分析。
刀具材料的发展推动了切削液的发展，1898年发明了高速钢，切削速度较前提高2～4倍。1927年德国首先研制出硬质合金，切削速度比高速钢又提高2～5倍。随着切削温度的不断提高，油基切削液的冷却性能已不能完全满足切削要求，这时人们又开始重新重视水基切削液的优点。1915年生产出水包油型乳化液，并于1920年成为优先选用的切削液用于重切削。水基产品，其冷却性能是纯油的2倍，与油不一样的，它没有烟雾、不会有火灾隐患，加工后的部件清洁。与乳化液相似。
金相切割机是利用高速旋转的金相超薄切割割锯片来截取金相试样，与普通切割机不同的是更加精密，可到微米级，可以切取非常细小的样品来满足研究和检测需要。还有就是散热好，切割截面不产生明显变形和损伤，没有因发热而产生灼伤。金相切割机一般都带有自动冷却循环装置，可以边切割便自动给水冷却，及时将切割时所产生的热量带走，避免样品因遇热而改变其金相组织。因其与普通切割机在使用上要求更高，因此在使用过程中也需要更精细些。金刚石切割片是用于金相精密切割机和金相砂轮切割机的切割片。
我公司生产的金刚石切割片产品型号分类：
MDCW金属基金刚石切割片
RDCW树脂基金刚石切割
金刚石切割片采用压制烧结而成，是金相精密切割机和金相砂轮切割机的切割片。不同金刚石浓度、粒径以及粘结工艺的金刚石切割片可满足不同材料的切割需求，切割精确、材料表面损伤小、使用寿命长的突出特点。使用范围：汽车零部件，航天，金属制造业，微电子，新能源，教育等。
切割材料范围：切割聚合物、塑料和橡胶等软的粘性高分子材料 ； 切割黑色金属和有色金属 ； 切割金属复合材料、铜、铝、钛、PCB、热喷涂涂层和骨骼等 ； 切割硬的韧性材料，如结构陶瓷、碳化硅/硼和氮化硅/硼等； 切割硬的脆性材料，如陶瓷、烧结碳化物、硅/硼复合材料、玻璃、岩石、氧化铝、氧化锆和混凝土等 ； 切割中低硬度的陶瓷和玻璃纤维增强复合材料等； 切割柔软易碎的陶瓷、CaF2、MgF2和超细微粉增强复合材料等 ； 切割黑色金属、铁/钴/镍/铅基合金和高温合金等。 金相切割片：主要在实验室环境中使用，用于科研、质量控制和教育等领域。台州氧化铝金相切割片耗材
金相切割片又可称为金相切割轮，金相砂轮片等。成都350mm金相切割片
钛是一种比较新的金属，约在20世纪50年代才被用作工程结构材料。钛的突出优点是比强度高、耐热性好及抗腐蚀性能优异，钛和钛合金已成为重要的航空、造船及化工用的结构材料。根据其用途，工业用的钛合金分为结构钛合金、耐热钛合金和耐蚀钛合金。按其显微组织分为α型（TA系）、β型（TB系）、α+β型（TC系）三类。与其它金属比，钛的导热率相对较低，所以切割试样时必须采用水冷，以防止局部过热。此外，还应减小切割片的切割速率和进给速率。材料有软硬之分，除了碳化硅切割片外，也可以采用粘结强度相对较弱的树脂金刚石切割片进行切割。成都350mm金相切割片
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